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在半导体产业链重构的浪潮中,封测环节正从“后端配套”升级为“技术核心”。尤其是后摩尔时代,芯片制程逼近物理极限,先进封装成为延续摩尔定律的关键路径。而在这场全球
集成电路,被誉为工业粮食,在半导体行业中,具有举足轻重的地位。据海关数据统计2025年,我国机电产品出口额占全国货物出口总额的61%,是拉动外贸增长的绝对主力。
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