开云app AMD首款2nm处理器规格曝光: 最高256核, 缓存可达1GB
2026-01-21随着AI行业的蓬勃发展，厂商对于处理器的性能要求也达到了前所未有的水平，可以说无论是多强的处理器，在超算面前都显得性能欠缺，因此厂商也愿意推出性能更强的处理器来满足AI的需求，在CES 2026，AMD就展示了全球首款基于台积电2nm工艺打造的处理器，而目前网上也出现了这颗处理器关于架构层面的更多消息，得益于先进的制程工艺，AMD EPYC Venice处理器在核心数量上将会达到新的高度。 {jz:field.toptypename/} 据悉EPYC Venice处理器将会采用AMD最新的Ze
AMD已经在CES 2026期间推出了全新的锐龙7 9850X3D处理器，这款处理器相比较锐龙7 9800X3D，拥有更高的主频，因此在游戏或许拥有更加出色的表现，不过AMD在CES上并没有公布这颗处理器的具体发售时间，目前有爆料称锐龙7 9850X3D处理器将会在1月29日正式发售，此外相关处理器的性能也将在1月28日正式解禁。 {jz:field.toptypename/} AMD称锐龙7 9850X3D处理器为锐龙7 9800X3D的升级版，仍然采用8核16线程的规格，同时也同样搭载Ze
开云app官方下载 X3D终极形态! AMD竟要堆叠L2缓存: 能效延迟双重飞跃
2026-01-21近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（Balanced Latency Stacked Cache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。 目前的3D V-Cache主要是通过在核心上方或下方堆叠额外的L3缓存来提升性能，而新专利显示，AMD正在探索将堆叠技术引入距离CPU核心更近、响应更快的L2缓存。 示例图显示，AMD设想了一种多层堆叠结构，基础层连接计算核心与缓存模块，上方可继续叠加多层缓存Die，例如通过四组512
IT之家1月14日消息，消息源@highyieldYT昨日（1月13日）发布博文，分析了在CES2026展会期间，AMD发布的下一代数据中心处理器EPYC（霄龙）Venice（Zen6架构）。 AMD在CES2026展会期间，揭晓了代号为“Venice”的下一代EPYC处理器，该系列基于全新的Zen6架构，是全球首款采用台积电2nm工艺的数据中心CPU。 AMD承诺，新一代产品将带来超过70%的性能与能效提升，线程密度增加30%以上，旨在通过极致的堆料重新定义服务器性能天花板。 @highyi
AMD今年并没有什么特别值得说的处理器，主要还是以改良款Zen 5架构处理器为主，不过到了2027年，AMD预计将会推出基于Zen 6架构的“Medusa Point”处理器，目前在海关清单上已经出现了AMD Zen 6架构处理器的信息，步进达到了A0，也就是说处理器完成了初步的研发，已经进入到了调试与测试阶段。 有消息称一款功耗为28W的“Medusa Point”处理器已经出现在最新的运输清单上，而这颗处理器的步进为A0，A0步进意味着这颗处理器已经完成了初步研发，接下来就是大量的时间去除
凤凰彩票 AMD Zen6 Medusa处理器现身: 有28W低功耗系列
2026-01-21根据最新的NBD发货清单，AMD基于Zen 6架构的Medusa Point处理器的28W TDP低功耗版本已经现身，进一步确认了此前泄露的规格细节。 上个月，类似的NBD发货清单首次曝光了Medusa Point CPU将分为高TDP（45W）和低TDP（28W）两个系列。 本次现身的则是28W低功耗版本，并且是早期的A0步进，表明这是该系列的第一版芯片，也意味该芯片已进入内部测试与验证阶段。 规格方面，28W系列预计将作为锐龙5和锐龙7的主力，采用灵活的核心配置：由4个性能核+ 4个能效核
庄闲和游戏网 AMD承诺：将显卡价格控制在普通人能接受的范围内
2026-01-21{jz:field.toptypename/} 近日，AMD 公开承诺，旗下 Radeon 显卡的价格将控制在普通消费者能够承受的范围内，而不仅仅是面向财力雄厚的发烧友。由于 DRAM 内存短缺导致显卡价格已经失控飙升，Ryzen 和 Radeon 副总裁兼总经理 David McAfee 告诉媒体，AMD 的目标是将价格涨幅控制在合理范围内。McAfee 解释说，AMD 与 DRAM 供应商建立了长期合作关系，以确保其 Radeon 显卡的内存供应稳定。虽然 AMD 仍在与合作伙伴合作以维持
开云app登录入口 AMD显卡明年史诗级升级: 2nm工艺 AI性能提升1000倍
2026-01-202026年对DIY玩家来说可能没多少让人期待的，不仅内存、SSD、显卡甚至CPU都要涨价，而且今年没有新架构显卡发布，AMD及NVIDIA明年才会推新品。 2027年NVIDIA应该会推出Rubin GPU架构的RTX 60系列了，而AMD这边新一代游戏卡连代号都不确定呢，不确定是否还叫RNDA5。 此前的爆料称27年中发布，工艺升级台积电N3P，AI及光追性能会是一大重点，希望能至少跟上RTX 50系列的水平吧。 AI显卡才是AMD的重心，今年MI400系列会上市，性能上能跟NVIDIA的产
开云 AMD锐龙7 9850X3D正式发布: 频率飙升400MHz 功耗完全不变
2026-01-20CES 2026大展上，AMD正式发布了锐龙9000系列的新成员“锐龙7 9850X3D”，也就是一代神U锐龙7 9800X3D的升级版。 锐龙7 9850X3D依然还是台积电4nm CCD、6nm IOD组成，拥有8核心16线程、8MB二级缓存、32MB原生三级缓存、64MB 3D缓存，合计104MB缓存，集成2单元GPU。 最大变化就是最高加速频率从5.2GHz飙升到5.6GHz，多了足足400MHz，而基准频率仍然维持在4.7GHz。 神奇的是，热设计功耗没变，还是120W，显然从工艺到
开云官方app X3D终极形态！AMD竟要堆叠L2缓存：能效延迟双重飞跃
2026-01-20快科技1月16日消息，在堆叠L3缓存的3D V-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。 {jz:field.toptypename/} 近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（Balanced Latency Stacked Cache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。 目前的3D V-Cache主要是通过在核心上方或下方堆叠额外的L3缓存来提升性能，而新专利显示，AMD正在探索将堆叠技术引入距离CP
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